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電子廠加濕器用什么樣的好?

型 號

產品時間2024-03-14

所屬分類電子廠專用加濕器

報價4999

產品描述:電子廠加濕器用什么樣的好?電子元器件車間過于干燥,廠房內極易產生靜電,造成電子元器件的電路損壞。電子廠對靜電產生這一現象的調查發現,對貼片、壓焊、塑封等工序產品加工期間,車間濕度低于35%,靜電處于頻發狀況,采用工業加濕器后,濕度增加到60%,靜電隨之消失,因此很多電子廠都有硬性規定,采用加濕器一方面對提高成品率極為有利,另一方面,潔凈室的細微粉塵也大大降低。

產品概述

電子廠加濕器用什么樣的好?電子元器件車間過于干燥,廠房內極易產生靜電,造成電子元器件的電路損壞。電子廠對靜電產生這一現象的調查發現,對貼片、壓焊、塑封等工序產品加工期間,車間濕度低于35%,靜電處于頻發狀況,采用工業加濕器后,濕度增加到60%,靜電隨之消失,因此很多電子廠都有硬性規定,采用加濕器一方面對提高成品率極為有利,另一方面,潔凈室的細微粉塵也大大降低。

由于可見,在電子廠的生產及存儲過程中,濕度是zui為重要的控制參數之一。電子車間的濕度一般為40-60%之間為適宜,那么電子廠加濕采用什么樣的加濕器呢?為大家推薦電子廠濕膜加濕器,人機界機,操作簡便易懂,只需按下ON/OFF鍵機組便可自動調節運行,智能化控制系統更穩定。

電子廠加濕器產品參數:

型號

JY-06T

重量

48Kg

加濕量

6Kg/h

適用面積

50~80m2

電源頻率

220V~50Hz

機身尺寸

630*330*1540mm

使用功率

200W

濕度調節范圍

10%至99%可調

風量

4000m3/h

濕度控制精度

±3%

水箱容量

40L

風速可調

有(三檔風速可調)

電子廠加濕器產品應用:

棉紡、毛紡、織布、絲綢、服裝、針織、化纖、卷煙、麻制品、花卉、印刷、程控機房、計算機房、實驗室、檔案室、圖書館、美術館、博物館、銀行、電業、賓館、醫院、寫字樓、現代居室、影劇院、歌舞廳、娛樂等需要調節濕度的場所。

電子廠加濕器產品原理:

經過濾的自來水 ( 是純水、軟化水 ) 進入水箱中,循環水泵將水送到加濕器頂部的布水器,將水均勻地分配到高比表面積蒸發材料上,水從蒸發材料的頂部向下滲透,被蒸發材料吸收形成均勻的水膜, 當干燥的空氣被風機吸進加濕器時,一部分水與干空氣接觸吸熱發生汽化,使空氣濕潤 ( 濕度增加 ) 另一部分沒有蒸發的水流回水箱,通過循環水泵反復使用。從而達到加濕,凈化,除塵的目的。

電子廠加濕器產品特點:

1.      電腦式控制

2.      環境溫度顯示

3.      自動排水功能

4.      自動進水功能

5.      潔凈加濕

6.      底部萬向輪,可自由移動

7.      有廣角擺風、自動清洗功能和溢水保護功能

 

電子廠加濕器產品優勢:

1.      加濕范圍大,加濕均勻

2.      濕度自動控制,1%-99%自由選擇控制

3.      加濕潔凈

4.      環保、節能、省電

5.      采用抗菌材料,達到滅菌,加濕更潔凈

6.      對水質無要求

7.      缺水提示及自動停機保護

8.      三檔風速自由設定

9.      電子觸摸,使用方便

10.    渦輪風扇,大循環風,加濕效率高

11.     配套有萬向輪,移動更方便

12.     具有通風模式,循環室內空氣

濕膜加濕器詞條1

濕膜加濕器細節圖

 

濕膜加濕器詞條2

 

濕膜加濕器產品特性

 

濕膜加濕器性能特點2.

濕膜加濕器工程案例

如何有效的提高電子廠SMT貼片質量,減少電子產品加工中產品合格率,QC產品質量檢測是重要的組成環節。SMT貼片中常見的品質問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等. 
1、導致貼片漏件的主要因素
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.
1.3、設備的真空氣路故障,發生堵塞.
1.4、電路板進貨不良,產生變形.
1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少.
1.6、元器件質量問題,同一品種的厚度不*.
1.7、貼片機調用程序有錯漏,或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤.
1.8、人為因素不慎碰掉.
  
2、導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素
2.1、元器件供料架(feeder)送料異常.
2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對.
2.3、貼裝頭抓料的高度不對.
2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉.
2.5散料放入編帶時的方向弄反.
  
3、導致元器件貼片偏位的主要因素
3.1、貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標不正確.
3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩.
  
4、導致元器件貼片時損壞的主要因素
4.1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓.
4.2、貼片機編程時,元器件的Z軸坐標不正確.
4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.

 

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